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申请/专利权人：美瑞新材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种无颗粒熔接痕ETPU鞋中底及其生产工艺。生产工艺包括步骤：1将闭孔率不小于95％且泡孔最大直径与最小直径之差不大于80微米的ETPU颗粒填充到模具中，闭合模具，向模具中通入水蒸气进行热压，然后冷却定型，脱模，得到ETPU鞋中底初胚A；2打磨ETPU鞋中底初胚A去除表皮，得到ETPU鞋中底初胚B；3将ETPU鞋中底初胚B放入模具中进行二次热压，然后冷却定型，脱模，得到无颗粒熔接痕ETPU鞋中底。本发明制备鞋中底的生产工艺解决了现有技术闭孔ETPU颗粒发泡制品难以消除颗粒熔接痕的技术难题，可采用制鞋领域现有设备进行量产。
主权项：1.一种无颗粒熔接痕ETPU鞋中底的生产工艺，其特征在于，包括步骤：1将闭孔率不小于95％且泡孔最大直径与最小直径之差不大于80微米的ETPU颗粒填充到模具中，闭合模具，向模具中通入水蒸气进行热压，然后冷却定型，脱模，得到ETPU鞋中底初胚A；2打磨所述ETPU鞋中底初胚A去除表皮，得到ETPU鞋中底初胚B；3将所述ETPU鞋中底初胚B放入模具中进行二次热压，然后冷却定型，脱模，得到所述无颗粒熔接痕ETPU鞋中底。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美瑞新材料股份有限公司 一种无颗粒熔接痕ETPU鞋中底及其生产工艺
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