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申请/专利权人：晨宸辰科技有限公司
摘要：本申请提供了一种具有抑制多层SAW器件杂散响应的谐振结构，多层SAW器件集中了传统SAW与BAW器件的优点，能够通过灵活地改变不同层之间的材料与厚度比，以此在高频下仍然保持大带宽，从而很好地满足5G时代下对于滤波器件的需求。然而多层SAW器件在工作时，其谐振频率附近易产生杂散响应，这些杂散响应则会引起器件插损与带内纹波的恶化、机电耦合系数与品质因数的降低。本申请对多层SAW器件中的温度补偿层进行部分通孔化处理，通过分析其导纳频响与机电耦合系数随通孔长度的变化，最终选定不同通孔方式下合适的通孔长度，在对传统多层SAW器件杂散响应抑制效果良好的同时，机电耦合系数也得到提高。
主权项：1.一种具有抑制多层SAW器件杂散响应的谐振结构，其特征在于，设计多层器件，所述多层SAW器件包含第一基底层、第二基底层、温度补偿层、压电层、IDT层；所述第二基底层位于所述第一基底层之上；所述温度补偿层位于所述第二基底层之上；所述压电层位于所述温度补偿层之上；所述IDT层位于压电层之上；所述温度补偿层包含有通孔；所述IDT层由第一电极及第二电极组成；所述多层SAW器件为周期性结构，其x方向的周期长度为λ，y方向的周期长度为c。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 晨宸辰科技有限公司 一种具有抑制多层SAW器件杂散响应的谐振结构
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