买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：上海航天技术基础研究所

摘要：本发明的TSV转接板翘曲高精度评估分析方法，制备X‑Y、Y‑Z和Z‑X的TSV转接板的无应力治具，并将转接板样品放置其中；将转接板样品连同治具放在3DX射线检测设备中进行扫描，根据扫描数据进行第一次四角校准，以获取测试平面；对转接板样品中焊球或TSV特征结构采用第二次四角校准后，采用3DX射线检测设备对转接板样品进行逐层扫描，得到各层虚拟切片，并以层高标注相邻虚拟切片的距离；通过阵列焊球或TSV结构微区域亮度来进行定位和量化虚拟切片中特征结构的高度，通过对同结构最亮区域的变化趋势和速率来高精度评估TSV转接板的翘曲。

主权项：1.一种TSV转接板翘曲高精度评估分析方法，其特征在于，包括准备阶段、校准阶段、测试阶段、数据预处理阶段和评估分析阶段，其中校准阶段与测试阶段交替进行；所述准备阶段用于制作TSV转接板样品和无应力测试治具，所述无应力测试治具用于放置TSV转接板样品，使TSV转接板样品有X-Y、Y-Z和Z-X三种不同维度的摆放姿势；所述校准阶段，利用3DX射线检测设备分别对三种不同维度摆放的TSV转接板样品进行扫描，根据扫描数据进行第一次四角校准，使得TSV转接板样品摆放平整；根据三种维度下扫描图像清晰度，选定清晰度最高的维度作为TSV转接板样品的摆放维度；将TSV转接板样品按选定的摆放维度摆放后放入3DX射线检测设备中，选取评估界面进行断层扫描，得到评估界面的虚拟切片，根据评估界面的虚拟切片进行第二次四角校准；所述测试阶段，将TSV转接板样品按选定的摆放维度摆放后放入3DX射线检测设备中，以最高精度逐层扫描，得到各层虚拟切片，并以层高标注相邻虚拟切片的距离，由此实现TSV转接板样品三维图像的重建；所述数据预处理阶段，对测试阶段获得的各层虚拟切片分别进行如下处理：将虚拟切片中全局最暗区域的亮度标定为0，全局最亮处的亮度标定为255或根据评估的分层需求设为更高值，对局部最亮处的亮度数值细化为十字区域的平均值；所述评估分析阶段，根据虚拟切片的层高，利用数据预处理阶段得到的亮圈向内或者向外的圆环半径变化，形成等高线，通过统计待评估的不同区域的层高与等高线的高度，获取不同区域翘曲程度的量化数值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海航天技术基础研究所 一种TSV转接板翘曲高精度评估分析方法