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申请/专利权人：塔克托科技有限公司
摘要：本公开提供了用于承载电子器件的多层结构及其相关制造方法。集成多层结构（100、200、300、400、500、600、700），包括：第一基板膜（102），具有第一侧（102A），所述第一基板膜包括电气上基本绝缘的材料，所述第一基板膜优选为可成形的并且可选地为热塑性的；塑料层（112），模塑到第一基板膜的所述第一侧上从而至少部分地覆盖第一基板膜的所述第一侧；以及电路（104、106、204、205），可选地包括电子部件、机电部件和或电光部件，设置在第一基板膜的第二侧上，所述电路在功能上连接到第一基板膜的第一侧。
主权项：1.集成多层结构（100、200、300、400、500、600、700），包括：第一基板膜（102），具有第一侧（102A）和相对的第二侧（102B），所述第一基板膜包括电气上基本绝缘的材料，塑料层（112），模塑到所述第一基板膜的所述第一侧上以至少部分地覆盖所述第一基板膜的所述第一侧，以及电路（104、106、204、205），设置在所述第一基板膜的上述第二侧上，所述电路在功能上连接到所述第一基板膜的所述第一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 塔克托科技有限公司 用于承载电子器件的多层结构及其相关制造方法
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