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申请/专利权人：TDK株式会社
摘要：本发明提供一种电子部件，其具有底填材料容易浸入的结构。电子部件1包括：形成在基片2上的、将导体层M1～M4和绝缘层6～8交替层叠而成的功能层10；和设置在绝缘层8上的端子电极41～44。位于最上层的绝缘层8，其平面形状为大致矩形，且具有在俯视时从各边E1～E4起在平面方向上突出的突出部81～84。由此，当在上下反转装载于母板后，供给底填材料时，底填材料因以突出部81～84为起点的表面张力而浸入到母板与电子部件的间隙。因此，即使在母板和电子部件的间隙窄的情况下，也能够使底填材料容易浸入。
主权项：1.一种电子部件，其特征在于，包括：基片；形成在所述基片上的、多个导体层和多个绝缘层交替层叠而成的功能层；和设置在所述多个绝缘层中位于最上层的绝缘层上的多个端子电极，所述位于最上层的绝缘层，其平面形状为大致矩形，且具有俯视时至少从一边的大致中央部起在平面方向上突出的突出部，所述多个端子电极包含第1端子电极和第2端子电极，所述位于最上层的绝缘层的所述一边，具有与所述第1端子电极和第2端子电极分别相邻的第1区间和第2区间，所述突出部位于所述第1区间与所述第2区间之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： TDK株式会社 电子部件及其制造方法
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