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申请/专利权人：国际商业机器公司
摘要：提供了三维3D半导体存储器结构以及形成3D半导体存储器结构的方法。3D半导体存储器结构包括芯片，该芯片包括存储器和硅通孔TSV。3D半导体存储器结构还包括布置在上述芯片上并面对面耦接到上述芯片的硬件加速器。该3D半导体存储器结构还包括衬底，该衬底被布置在该3D半导体存储器结构和该硬件加速器之下并且附接至该TSV和该存储器芯片和该硬件加速器的外部输入和输出。
主权项：1.一种三维3D半导体存储器结构，包括：存储器芯片，其包括存储器和硅通孔TSV；硬件加速器，其被布置在所述存储器芯片上并且被面对面地耦接至所述存储器芯片，其中所述存储器芯片在所述硬件加速器下方；衬底，所述衬底被布置在所述3D半导体存储器结构和所述硬件加速器之下并且附接到所述TSV以及所述存储器芯片和所述硬件加速器的外部输入和输出；以及补充高带宽存储器HBM，其耦接至所述衬底并且被配置为执行存储器操作，其中，所述存储器芯片进一步包括用于控制所述存储器操作的存储器控制器，并且其中，所述补充HBM使用预焊接的层压物被耦合至所述衬底。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 国际商业机器公司 用于人工智能计算的异构集成结构
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