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申请/专利权人：揖斐电株式会社
摘要：本发明提供布线基板，其具有连接可靠性良好的过孔导体。实施方式的布线基板包含：第一积层部，其包含第一绝缘层、第一导体层12以及填充第一过孔开口的第一过孔导体13；以及第二积层部，其包含第二绝缘层和第二导体层。第一导体层12所包含的布线的布线宽度和布线间距离小于第二导体层所包含的布线的布线宽度和布线间距离，第一导体层12和第一过孔导体13具有第一层12a和第二层12b，第一层12a包含第一部分P1、第二部分P2以及第三部分P3，第一部分P1中的第一层12a的厚度大于第二部分P2中的第一层12a的厚度并且大于第三部分P3中的第一层12a的厚度。
主权项：1.一种布线基板，其具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，该布线基板具有：第一积层部，其包含第一绝缘层和第一导体层以及贯通所述第一绝缘层的第一过孔开口和填充所述第一过孔开口的第一过孔导体，所述第一绝缘层和所述第一导体层交替层叠；以及第二积层部，其包含第二绝缘层和第二导体层，所述第二绝缘层和所述第二导体层交替层叠，其中，所述第一积层部位于所述第二积层部的所述第一面侧，与所述第二积层部相互结合，所述第一导体层所包含的布线的布线宽度的最小值小于所述第二导体层所包含的布线的布线宽度的最小值，所述第一导体层所包含的布线的布线间距离的最小值小于所述第二导体层所包含的布线的布线间距离的最小值，所述第一导体层和所述第一过孔导体具有：第一层，其覆盖所述第一绝缘层的表面以及所述第一过孔开口的内壁面和底面；以及所述第一层上的第二层，所述第一层包含所述第一绝缘层的表面上的第一部分、所述第一过孔开口的内壁面上的第二部分以及所述第一过孔开口的底面上的第三部分，所述第一部分中的所述第一层的厚度大于所述第二部分中的所述第一层的厚度并且大于所述第三部分中的所述第一层的厚度。
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