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申请/专利权人：锐捷网络股份有限公司
摘要：本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种高速印刷电路板盲孔制作方法及印刷电路板，包括如下步骤：提供上层印刷电路板、走线层和下层印刷电路板，并将上层印刷电路板、走线层和下层印刷电路板整体压合，以形成多层印刷电路板，在多层印刷电路板上形成贯穿所述多层印刷电路板的回流孔，在多层印刷电路板上形成至走线层的信号孔，在多层印刷电路板上形成连接槽，以用于连通信号孔与回流孔，热熔信号孔与走线层之间的电路板，以将信号孔与走线层之间获得最大的接触面积，信号孔和回流孔电连接，切断信号孔和回流孔之间的电连接，使用填充介质将信号孔和回流孔之间的连接槽填充，本申请能够应对不同厚度的多层印刷电路板，增加了实用性。
主权项：1.一种高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S100：提供上层印刷电路板、走线层和下层印刷电路板，并将上层印刷电路板、走线层和下层印刷电路板整体压合，以形成多层印刷电路板；S200：在多层印刷电路板上形成贯穿所述多层印刷电路板的回流孔；S300：在多层印刷电路板上形成至走线层的信号孔；S400：在多层印刷电路板上形成连接槽，以用于连通信号孔与回流孔；S500：在信号孔内部，将信号孔内侧壁以及与走线层之间的介质清除，以将信号孔形成于走线层的表面；S600：通过电镀，实现上层印刷电路板和下层印刷电路板电连接，同时信号孔和回流孔电连接；S700：切断信号孔和回流孔之间的电连接；S800：使用填充介质将信号孔和回流孔之间的连接槽填充。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 锐捷网络股份有限公司 一种高速印刷电路板盲孔制作方法及印刷电路板
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