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申请/专利权人：厦门狄耐克智能科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种倒装PCB模块板，包括倒装模块板，所述倒装模块板的底部为正面，倒装模块板的底部活动接触有主板，倒装模块板的底部设置有多个元件，主板套置在多个元件上，所述主板的顶部设置有多个第一焊盘，倒装模块板的底部设置有与多个第一焊盘相焊接的多个第二焊盘。本实用新型通过倒装模块板倒装实现元件内沉在主板内部的方式，能够使得元件的高度与主板的后端重叠一部分，便于腾出空间避免上部超出限高造成安装干涉的效果，满足限高要求，方便适用于主板结构限高较低的场合，且能够保证倒装模块板顶部的平整，方便采用贴片机贴片，不需人工焊接，节省人工成本以及复杂的金属化半孔成本，实现低成本超薄化的效果。
主权项：1.一种倒装PCB模块板，包括倒装模块板3，其特征在于：所述倒装模块板3的底部为正面，倒装模块板3的底部活动接触有主板2，倒装模块板3的底部设置有多个元件31，主板2套置在多个元件31上，所述主板2的顶部嵌装有多个第一焊盘21，倒装模块板3的底部嵌装有与多个第一焊盘21相焊接的多个第二焊盘32；多个所述第二焊盘32的底部均开设有用于信号导通的过孔33，过孔33的上表面固定设置有孔环，孔环为环状露铜焊盘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门狄耐克智能科技股份有限公司 一种倒装PCB模块板
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