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申请/专利权人：揖斐电株式会社
摘要：提供布线基板及其制造方法，在该布线基板中衬垫与其上的绝缘层的密合强度比以往高。本发明的布线基板具有：第一绝缘层；第一导电层，其以局部覆盖第一绝缘层的上表面的方式形成；第二绝缘层，其隔着第一导电层层叠在第一绝缘层上；第二导电层，其以局部覆盖第二绝缘层的上表面的方式形成；覆盖膜，其为了提高第一导电层与第二绝缘层之间的密合强度而覆盖第一导电层；及过孔导体，其为了将第一导电层所包含的衬垫与第二导电层连接而形成于贯通衬垫的上表面的覆盖膜和第二绝缘层的贯通孔，其中，衬垫的上表面的均方根粗糙度为0.10μm以上且0.23μm以下，在衬垫与第二绝缘层之间形成有剥离部，剥离部处于衬垫的上表面中的从贯通孔的外缘起的周围15μm以内的范围。
主权项：1.一种布线基板，其具有：第一绝缘层；第一导电层，其以局部覆盖所述第一绝缘层的上表面的方式形成；第二绝缘层，其隔着所述第一导电层层叠在所述第一绝缘层上；第二导电层，其以局部覆盖所述第二绝缘层的上表面的方式形成；覆盖膜，其为了提高所述第一导电层与所述第二绝缘层之间的密合强度而覆盖所述第一导电层；以及过孔导体，其为了将所述第一导电层所包含的衬垫与所述第二导电层连接而形成于贯通所述衬垫的上表面的所述覆盖膜和所述第二绝缘层的贯通孔中，其中，所述衬垫的上表面的均方根粗糙度为0.10μm以上且0.23μm以下，在所述衬垫与所述第二绝缘层之间形成有剥离部，所述剥离部处于所述衬垫的上表面中的从所述贯通孔的外缘起的周围15μm以内的范围。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 揖斐电株式会社 布线基板及其制造方法
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