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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：本发明提供一种电子部件的制造装置以及制造方法，在使部件浸渍到膏剂中时，在附着于部件的膏剂中不易产生气孔。制造装置1具备：保持用具3，具有内表面被能够弹性变形的树脂覆盖的贯通孔15，在贯通孔插入部件；销4，具有与部件接触的前端面；销驱动单元6，使销移动以使得销的前端面与部件接触，并通过销将部件从贯通孔推出而使其突出；容器7，贮存向部件附着的膏剂18；和驱动单元8，能够使保持用具和容器之中的一方或双方在插入到保持用具的贯通孔的部件相对于容器内的膏剂的液面靠近的方向或远离的方向上移动。销的前端面是相对于销的轴向而倾斜的倾斜面。
主权项：1.一种电子部件的制造装置，具备：保持用具，具有内表面被能够弹性变形的树脂覆盖的贯通孔，在所述贯通孔插入部件；销，具有与所述部件接触的前端面；销驱动单元，使所述销移动以使得所述销的所述前端面与所述部件接触，并通过所述销将所述部件从所述贯通孔推出而使其突出；容器，贮存向所述部件附着的膏剂；和驱动单元，能够使所述保持用具和所述容器之中的一方或双方在插入到所述保持用具的所述贯通孔的所述部件相对于所述容器内的膏剂的液面靠近的方向或远离的方向上移动，所述销的所述前端面是相对于所述销的轴向而倾斜的倾斜面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社村田制作所 电子部件的制造装置以及制造方法
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