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芯片偏移自动检测重布线设备 

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申请/专利权人:苏州铂煜诺自动化设备科技有限公司

摘要:本实用新型属于半导体封装技术领域,公开了一种芯片偏移自动检测重布线设备,包括检测平台、上料装置、检测装置及布线装置,上料装置用于承载芯片,上料装置包括传送组件、放置组件以及顶出组件,传送组件设置于检测平台上,放置组件设置于传送组件的上方,放置组件上放置有芯片,传送组件能够将放置组件从上料位传送至检测位或从检测位传送至上料位,顶出组件能够将放置组件顶起,以便于上下料,检测装置能够检测芯片的旋转偏移信息,布线装置能够接收芯片的旋转偏移信息并依据芯片的旋转偏移自动生成布线信息,并将布线信息传输至网络指定端,依据布线信息生成的布线图形能够与芯片进行准确对接,提高了芯片封装产品的合格率。

主权项:1.芯片偏移自动检测重布线设备,其特征在于,包括:检测平台100,所述检测平台100具有上料位以及检测位;上料装置,所述上料装置包括传送组件、放置组件以及顶出组件,所述传送组件设置于所述检测平台100上,所述放置组件设置于所述传送组件的上方,所述放置组件上放置有芯片,所述传送组件被配置为将所述放置组件从所述上料位传送至所述检测位,或者,从所述检测位传送至所述上料位,所述顶出组件设置于所述检测平台100上,且所述顶出组件的输出端能够抵接所述放置组件的下端面并将所述放置组件顶起;检测装置200,所述检测装置200能够检测所述芯片的旋转偏移信息,且所述检测装置200能够沿第二方向Y以及第三方向Z运动,第一方向X由所述上料位指向所述检测位,所述第一方向X、所述第二方向Y以及所述第三方向Z两两垂直;布线装置,所述布线装置能够接收所述芯片的旋转偏移信息,自动生成布线信息并传输至网络指定端。

全文数据:

权利要求:

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