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消融粘合剂基底结构以释放电子部件的方法及其设备 

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申请/专利权人:英飞凌科技股份有限公司

摘要:一种方法,包括将电子部件100安装在临时载体112上的粘合剂基底结构102上,以及通过用电磁辐射104照射所述基底结构102来消融所述基底结构102的至少一部分,从而释放所述电子部件100。提供一种消融粘合剂基底结构以释放电子部件的设备。

主权项:1.一种方法,包括:·将多个电子部件100安装在临时载体112、112'上的粘合剂基底结构102的指定的部分上;以及·通过用电磁辐射104照射所述基底结构102的所述部分来消融所述基底结构102的所述部分,从而释放所述电子部件100;·将所述电子部件100转移到一个或多个永久载体108上并将所述电子部件100批量焊接在一个或多个永久载体108上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 英飞凌科技股份有限公司 消融粘合剂基底结构以释放电子部件的方法及其设备

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