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申请/专利权人：江苏长电科技股份有限公司
摘要：一种封装结构、堆叠封装结构以及封装方法，封装结构中的引脚围绕基岛间隔设置；连接柱位于引脚上且与引脚连接，连接柱背向芯片的端面设置有侧向凹槽；塑封层，填充于连接柱之间以及侧向凹槽中，且塑封层还露出连接柱背向芯片的端面，通过连接柱露出塑封层的端面，能够将封装结构从侧面与其他电路部件进行电连接，提供了多样的连接形式。此外，因为连接柱位于引脚上且与引脚连接，且塑封层还露出连接柱背向芯片的端面，使得引脚的热量能够通过连接柱的端面传递出去，与只采用基岛进行散热的封装结构相比，本发明实施例的封装结构通过连接柱的端面增加了散热途径，提高封装结构的散热能力。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：基岛；引脚，围绕所述基岛间隔设置；芯片，位于所述基岛上，且与所述引脚电连接；连接柱，位于所述引脚上且与所述引脚连接，所述连接柱背向所述芯片的端面设置有侧向凹槽；塑封层，覆盖所述芯片、引脚和基岛，所述塑封层填充于所述连接柱之间以及所述侧向凹槽中，所述塑封层还露出所述连接柱的顶部和所述连接柱背向所述芯片的端面。
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百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 封装结构、堆叠封装结构以及封装方法
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