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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本申请公开了一种PCB制作方法及PCB，其中，PCB制作方法包括如下步骤：提供基板，所述基板具有第一端面，第一端面上设置一个或多个凹槽，在所述凹槽内填充导电导电浆料并固化，其中，所述凹槽内的导电浆料与所述第一端面平齐；提供子板，所述子板与所述基板层叠设置，且所述第一端面位于所述基板靠近所述子板的一侧，使所述基板与所述子板对位并高温压合；去除所述基板，得到目标PCB。本申请实施例中，相较于传统工艺中采用厚铜箔局部减铜+多次图形蚀刻或薄铜箔电镀+多次图形蚀刻的方案，本申请实施例的PCB制作方法可以有效简化同一层具有不同厚度的线路图形的PCB的制作工艺。
主权项：1.一种PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供基板，所述基板具有第一端面，第一端面上设置有一个或多个凹槽，在所述凹槽内填充导电浆料并固化，其中，所述凹槽内的导电浆料与所述第一端面平齐；提供子板，将所述子板与所述基板层叠设置，并使所述第一端面位于所述基板靠近所述子板的一侧，使所述基板与所述子板对位并压合；去除所述基板，得到目标PCB。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 PCB制作方法及PCB
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