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申请/专利权人：沪士电子股份有限公司
摘要：本发明公开了PCB板制作技术领域的一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法，方法包括设置若干个连接点，每个连接点均贯穿成型后的通流或接地大孔并与成型后的通流或接地大孔的轴线平行；连接点之间设置辅助片，辅助片上设置辅助孔；对需加工通流或接地大孔的区域进行电镀，以使需加工通流或接地大孔的区域与内层和或外层的对应的铜面相连；设置铣捞程序，以辅助孔为下刀点对需加工通流或接地大孔的区域进行加工，形成通流或接地大孔。避免了传统设计和做法在组装时不容易有爬锡以及爆板分层的品质风险，解决了PCB加工过程中的爆板分层风险，解决了图形电镀指定的问题为简化流程降低条件，解决了研磨问题的困扰，保证或提升了通流和接地效果。
主权项：1.一种PCB板上通流、接地大孔的制作方法，其特征在于，包括：在PCB板上需加工通流或接地大孔的区域设置若干个连接点，每个所述连接点均贯穿成型后的通流或接地大孔并与成型后的通流或接地大孔的轴线平行；在若干个所述连接点之间设置辅助片，所述辅助片上设置有贯穿所述辅助片的辅助孔；对需加工通流或接地大孔的区域进行电镀，以使需加工通流或接地大孔的区域与内层和或外层的对应的铜面相连；设置铣捞程序，以所述辅助孔为下刀点对需加工通流或接地大孔的区域进行加工，形成通流或接地大孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沪士电子股份有限公司 一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法
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