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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：半导体功率模块1具备基体板3、绝缘基板7、功率半导体元件17、外部端子23、主端子31、被连接体33、壳体21、高绝缘耐电压性树脂剂25、密封树脂27以及盖29。主端子31与被连接体33连接。被连接体33与金属板13直接接合。在被连接体33设置有收容主端子31的收容部34。在收容部34设置有狭缝部。狭缝部从收容部34中的绝缘基板7所处的下端侧朝向与绝缘基板7所处的一侧相反的一侧的上端侧延伸。
主权项：1.一种半导体功率模块，具有：基体板；绝缘基板，安装于所述基体板，包括导电性图案；功率半导体元件，安装于所述导电性图案；壳体构件，以包围所述绝缘基板的方式安装于所述基体板；主端子，安装于所述壳体构件，进行与外部的电连接；被连接体，与所述导电性图案连接，并且连接有所述主端子；以及密封材料，填充到所述壳体构件的内侧，对所述绝缘基板、所述主端子及所述被连接体进行密封，在所述主端子以及所述被连接体具备：收容部，设置于所述主端子及所述被连接体的一方，收容所述主端子及所述被连接体的另一方；以及狭缝部，从所述收容部中的所述绝缘基板所处的一侧的第1端部朝向与所述绝缘基板所处的一侧相反的一侧的第2端部形成于所述收容部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体功率模块以及电力变换装置
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