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一种反转电解铜箔表面处理工艺 

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申请/专利权人:湖南龙智新材料科技有限公司

摘要:本发明涉及电解铜箔技术领域,提出了一种反转电解铜箔表面处理工艺,包括:获取电解铜箔的待加工面的第一图像并分析确定均匀度,根据均匀度和预设均匀度确定酸洗液的pH值,确定待加工面的粗化处理次数;在酸洗液中酸洗电解铜箔,去除表面杂质并进行水洗;将电解铜箔置于第一电解液中,在第一预设电流下进行粗化处理,并检测电解铜箔的电阻率;根据电阻率和预设电阻率确定对粗化面的第二图像采集,以确定粗化面的粗糙度评价值;根据评价值调整预设均匀度或粗化处理次数;将电解铜箔置于第二电解液中,在第二预设电流下进行固化处理得到成品,该方法解决了电解铜箔表面特征随机性导致粗糙度无法满足生产要求的问题。

主权项:1.一种反转电解铜箔表面处理工艺,其特征在于,包括:获取电解铜箔的待加工面的第一图像,以对所述第一图像进行分析确定所述待加工面的均匀度,根据所述均匀度和预设均匀度确定酸洗处理的酸洗液的pH值,进而确定所述待加工面的粗化处理次数;其中,所述均匀度根据以下公式计算,设定: ,其中,E表示所述均匀度,D表示特征点到基准面距离的离散度;所述离散度根据以下公式计算,设定: ,其中,D表示所述特征点到所述基准面距离的离散度,m表示所述特征点的个数,Li表示在选取的m个特征点中第i个特征点到所述基准面的距离,L0表示m个所述特征点到所述基准面的平均距离;将所述电解铜箔在所述酸洗液中进行酸洗处理,去除所述电解铜箔表面的杂质;对酸洗后的电解铜箔进行水洗,去除所述电解铜箔表面的酸洗液;将水洗后的电解铜箔置于第一电解液中,在第一预设电流下对所述电解铜箔的待加工面进行粗化处理;检测粗化处理后的电解铜箔的电阻率,根据所述电阻率和预设电阻率确定对所述电解铜箔的粗化面的第二图像的采集,以根据所述第二图像确定所述粗化面的粗糙度评价值,根据所述粗糙度评价值和预设粗糙度评价值确定对所述第一预设电流的调整,或,确定对所述粗化处理次数的调整;其中,所述粗糙度评价值根据以下公式计算,设定, ,其中,R表示所述粗糙度评价值,表示粗化面上晶粒轮廓峰点到基准面的距离,表示粗化面上晶粒轮廓谷点到基准面的距离,表示晶粒个数,表示个晶粒中第个晶粒;将粗化处理后的电解铜箔置于第二电解液中,在第二预设电流下对所述电解铜箔的待加工面进行固化处理;对固化处理后的电解铜箔进行防氧化处理,得到电解铜箔成品。

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