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申请/专利权人：华芯半导体科技有限公司;华芯半导体研究院(北京)有限公司

摘要：本发明涉及半导体芯片加工领域，具体是一种垂直腔面发射激光芯片端面镀膜夹紧夹具，包括基板和气缸，所述气缸固定连接在基板左侧壁中心位置，还包括限位杆、外壳、吸管、多通、红外线灯、振动机构、旋转机构和夹持机构，限位杆数量为两个，分别插接在所述基板前后两侧；外壳固定连接在所述基板右侧壁；吸管数量为若干个，从前至后安装在所述外壳上表面右侧；多通安装在所述吸管顶端，多通通过气管与吸尘风机连接；红外线灯安装在所述外壳内腔底部右端。能够达到不同尺寸芯片镀膜，不仅可以去除芯片表面杂质，保证镀膜质量，延长芯片使用寿命，还能对芯片预热，去除氧化层，提升芯片上膜的吸附性，防止膜热胀冷缩而开裂，具备多面镀膜能力。

主权项：1.一种垂直腔面发射激光芯片端面镀膜夹紧夹具，包括基板（1）和气缸（2），所述气缸（2）固定连接在基板（1）左侧壁中心位置，其特征在于，所述垂直腔面发射激光芯片端面镀膜夹紧夹具还包括：限位杆（3），数量为两个，分别插接在所述基板（1）前后两侧；外壳（4），固定连接在所述基板（1）右侧壁；吸管（5），数量为若干个，从前至后安装在所述外壳（4）上表面右侧；多通（6），安装在所述吸管（5）顶端，多通（6）通过气管与吸尘风机连接；红外线灯（7），安装在所述外壳（4）内腔底部右端，红外线灯（7）发光产生热量，对工件实现加热；振动机构（8），安装在所述气缸（2）输出端，且振动机构（8）左侧壁与限位杆（3）右端连接，在气缸（2）驱动下可使振动机构（8）左右移动；旋转机构（9），固定连接在所述振动机构（8）右侧壁；夹持机构（10），数量为若干个，从前至后安装在所述旋转机构（9）右侧壁；所述振动机构（8）包括：盒体（81），安装在所述气缸（2）输出端，且盒体（81）左侧壁与限位杆（3）右端连接；导杆（82），数量为两个，分别安装在所述盒体（81）左内壁前后两侧顶端；第一弹簧（83）和敲击棒（84），从左至右套接在所述导杆（82）外壁，导杆（82）外壁形状为矩形，防止敲击棒（84）出现旋转；挡杆（85），安装在所述敲击棒（84）下表面左端；第一电机（86），安装在所述盒体（81）正面；第一转轴（87），一端安装在所述第一电机（86）输出端，另一端与盒体（81）内腔后侧通过轴承连接；拨杆（88），数量为两个，分别安装在所述第一转轴（87）外壁前后两端；所述旋转机构（9）包括：第一支撑座（91），沿前后方向固定连接在所述盒体（81）右侧壁，第一支撑座（91）为中空状；第二转轴（92），数量为若干个，通过轴承从前至后安装在所述第一支撑座（91）右侧壁；转盘（93），安装在所述第二转轴（92）左端；驱动杆（94），通过销轴连接在所述转盘（93）左侧壁，通过驱动杆（94）使若干个转盘（93）实现连动；第二电机（95），安装在所述第一支撑座（91）左侧壁后端；旋转杆（96），一端安装在所述第二电机（95）输出端，另一端与驱动杆（94）通过销轴连接；所述夹持机构（10）包括：第二支撑座（101），安装在所述第二转轴（92）右端，第二支撑座（101）为中空状；摆杆（102），通过销轴能够转动的安装在所述第二支撑座（101）内腔中心位置；连杆（103），数量为两个，一端通过销轴连接在所述摆杆（102）端部；滑杆（104），数量为两个，分别插接在所述第二支撑座（101）前后两侧，滑杆（104）内侧与连杆（103）另一端通过销轴连接；挡板（105），固定连接在所述滑杆（104）外壁内侧；第二弹簧（106），套接在所述滑杆（104）外壁，在第二弹簧（106）弹力作用下推动滑杆（104）向内侧移动；夹板（107），安装在所述滑杆（104）外侧，所述夹板（107）内侧开设有卡槽（108）。

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