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申请/专利权人：捷普科技(武汉)有限公司
摘要：本实用新型提供的芯片封装结构，包括至少两个相互独立的芯片，与至少两个芯片各自对应的导电垫，绝缘填充料以及基板；至少两个芯片通过各自对应的导电垫平面固定在基板上；基板以及至少两个导电垫之间形成的空间中填充有绝缘填充料。上述芯片封装结构，可以在对集成化程度较高的电子器件进行芯片封装时，降低出现芯片短路的风险，提高芯片应用的安全性，保障电子器件的稳定性。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构中包括至少两个相互独立的芯片110，与至少两个所述芯片110各自对应的导电垫120，绝缘填充料130以及基板140；至少两个所述芯片110通过各自对应的所述导电垫120平面固定在所述基板140上；所述基板140以及至少两个所述导电垫120之间形成的空间中填充有所述绝缘填充料130。
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