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申请/专利权人：成都态坦测试科技有限公司
摘要：本实用新型涉及微电子封装与测试领域，具体公开了一种芯片老化测试温箱，包括：箱体，箱体内设有测试腔，测试腔用于放置待测芯片，箱体具有与测试腔连通的进风口、出风口；风机，风机的气体出口与进风口连通；分流件，分流件位于箱体内且处于进风口处，分流件对从进风口进入的风进行分流，以使风分别流向测试腔的顶部和底部。本实用新型通过在进风口处设置分流件，以将风机从进风口吹入测试腔内的风分流成两部分，一部分被引导流向测试腔的顶部，另一部分被引导流向测试腔的底部，大大降低了测试腔内上下两端的温差，使得测试腔内的温度更加均匀，有助于提高芯片老化测试的准确性。
主权项：1.一种芯片老化测试温箱，其特征在于，包括：箱体，所述箱体内设有测试腔，所述测试腔用于放置待测芯片，所述箱体具有与所述测试腔连通的进风口、出风口；风机，所述风机的气体出口与所述进风口连通；分流件，所述分流件位于所述箱体内且处于所述进风口处，所述分流件对从所述进风口进入的风进行分流，以使风分别流向所述测试腔的顶部和底部。
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