买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:芯南科技(深圳)有限公司
摘要:本实用新型涉及微型芯片技术领域,具体涉及一种散热性强的微型芯片,包括封装层,其两端安装有若干金属引脚且分布均匀;透光窗口,其设置于封装层上端;金属导热层,其设置于封装层内部;加固梁,其安装于封装层内部且位于金属导热层上端内部。本实用新型克服了现有技术的不足,通过设置金属导热层对芯片进行热量传导,将热量传导至储存盒,由储存盒内相变腊对热量进行快速吸收,以此加强散热效果,防止热量堆积导致芯片受损;通过设置环氧树脂作为封装层的材料,并在封装层内部安装用于防止封装层破裂和变形的加固梁,且金属导热层可对封装层进行支撑,使得封装层更加牢固,不会轻易损坏而导致芯片无法正常工作。
主权项:1.一种散热性强的微型芯片,其特征在于,包括:封装层1,其两端安装有若干金属引脚2且分布均匀;透光窗口3,其设置于所述封装层1上端;金属导热层5,其设置于所述封装层1内部;加固梁6,其安装于所述封装层1内部且位于金属导热层5上端内部。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 芯南科技(深圳)有限公司 一种散热性强的微型芯片
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。