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申请/专利权人：芯南科技(深圳)有限公司
摘要：本实用新型涉及微型芯片技术领域，具体涉及一种散热性强的微型芯片，包括封装层，其两端安装有若干金属引脚且分布均匀；透光窗口，其设置于封装层上端；金属导热层，其设置于封装层内部；加固梁，其安装于封装层内部且位于金属导热层上端内部。本实用新型克服了现有技术的不足，通过设置金属导热层对芯片进行热量传导，将热量传导至储存盒，由储存盒内相变腊对热量进行快速吸收，以此加强散热效果，防止热量堆积导致芯片受损；通过设置环氧树脂作为封装层的材料，并在封装层内部安装用于防止封装层破裂和变形的加固梁，且金属导热层可对封装层进行支撑，使得封装层更加牢固，不会轻易损坏而导致芯片无法正常工作。
主权项：1.一种散热性强的微型芯片，其特征在于，包括：封装层1，其两端安装有若干金属引脚2且分布均匀；透光窗口3，其设置于所述封装层1上端；金属导热层5，其设置于所述封装层1内部；加固梁6，其安装于所述封装层1内部且位于金属导热层5上端内部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯南科技(深圳)有限公司 一种散热性强的微型芯片
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