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一种无温度传感器的闭环温度控制电路、设备 

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申请/专利权人:武汉博联特科技有限公司

摘要:本实用新型提供了一种无温度传感器的闭环温度控制电路,包括交流电源、温度检测电路、加热膜、可控硅、开关和二极管,加热膜与可控硅串联后接在交流电源的输出端,开关和二极管串联后并联在可控硅的两端;温度检测电路用于实时检测加热膜的温度,所述主控芯片根据温度检测电路实时检测的温度和预设温度调节可控硅的输出功率;可控硅在交流电的正半周处于导通状态,在负半周处于截止状态;二极管的导通方向与可控硅相反;当需求发热功率较大时,开关闭合,正半周电流通过可控硅调控后输出给加热膜,负半周电流通过二极管输出给加热膜,无需可控硅输出较大功率,即可给加热膜提供较大的发热功率,避免了可控硅输出功率较大出现发热严重的问题。

主权项:1.一种无温度传感器的闭环温度控制电路,其特征在于,包括交流电源、温度检测电路、加热膜1、可控硅2、开关3和二极管4,所述加热膜1与可控硅2串联后接在交流电源的输出端,所述开关3和二极管4串联后并联在可控硅2的两端;所述温度检测电路用于实时检测加热膜1的温度,所述温度检测电路、可控硅2分别与主控芯片5连接,所述主控芯片5根据温度检测电路实时检测的温度和预设温度调节可控硅2的输出功率;所述可控硅2在交流电的一个半周期处于导通状态,在交流电的另一个半周期处于截止状态;所述二极管4的导通方向与可控硅2的导通方向相反,所述开关3的开闭状态根据需求发热功率来手动或自动切换。

全文数据:

权利要求:

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