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申请/专利权人：星钥(珠海)半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种改善键合精度的键合装置，涉及晶圆键合技术领域，包括：上晶圆；上卡盘，其底部承载有上晶圆；下晶圆；下卡盘，其顶部承载有下晶圆；充气装置，其用于向上卡盘和下卡盘的中心孔充气，以使上晶圆和下晶圆形变；检测装置，其用于分别检测上晶圆和下晶圆的形变尺寸；控制装置，充气装置和检测装置均与控制装置连接。本装置可有效提高两片晶圆的对准精度，并避免晶圆受损。
主权项：1.一种改善键合精度的键合装置，其特征在于，包括：上晶圆5；上卡盘4，其底部承载有所述上晶圆5；下晶圆2；下卡盘1，其顶部承载有所述下晶圆2；充气装置9，其用于向所述上卡盘4和所述下卡盘1的中心孔11充气，以使所述上晶圆5和所述下晶圆2形变；检测装置12，其用于分别检测所述上晶圆5和所述下晶圆2的形变尺寸；控制装置，所述充气装置9和所述检测装置12均与所述控制装置连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星钥(珠海)半导体有限公司 一种改善键合精度的键合装置
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