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申请/专利权人：斯达半导体股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种晶圆键合结构，涉及半导体封装技术领域，包括：晶圆，所述晶圆上形成有焊料层，所述焊料层上焊接有导电焊片；键合引线，与所述导电焊片的背离所述晶圆的一侧键合连接，以实现所述晶圆与所述键合引线的键合连接。有益效果是通过设置导电焊片，避免键合引线与晶圆直接键合，键合引线的线径选用无需考虑晶圆的厚度，有效解决因晶圆过薄导致无法键合粗键合引线承载大电流的问题，降低键合过程晶圆被损坏的风险，扩大了晶片的设计余量，提升了半导体器件的整体性能；导电焊片的材质可选，能够适配更多不同表层材质的晶圆以及不同材质的键合引线；使得键合引线与导电焊片的键合点作为前切键合法的切断点成为可能。
主权项：1.一种晶圆键合结构，其特征在于，包括：晶圆，所述晶圆上形成有焊料层，所述焊料层上焊接有导电焊片；键合引线，与所述导电焊片的背离所述晶圆的一侧键合连接，以实现所述晶圆与所述键合引线的键合连接。
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权利要求：
百度查询： 斯达半导体股份有限公司 一种晶圆键合结构
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