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一种30MHz-680MHz高抑制谐波滤波器的制造方法 

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申请/专利权人:贵阳信络电子有限公司

摘要:本发明公开了一种30MHz‑680MHz高抑制谐波滤波器的制造方法,该方法包括PCB电路板布局设计,谐波滤波器制造:备好贴片电子物料,按谐波滤波器的电路图贴片,使用有铅锡膏Sn40Pb60进行SMT机器贴片、回流焊,得到贴片半成品;准备7个频段的对应电感以及开关部分的电感;使用有铅锡丝Sn40Pb60,0.5mm线将步骤2.2)中电感按照焊盘图焊接到PCB电路板对应位置;将组装半成品对接并装配至测试工装上,对滤波器电感进行调试,达到指标性能,然后使用南大704硅胶进行固定;盖上盖子,打上螺丝进行封盖。本发明能够实现多频段的切换,通过在滤波器对应段串上谐振频带内的并联谐振回路,使其抑制带内增加零点,达到谐波抑制2F0~3F0:≥50dBc,其中700~1224MHz≥90dBc。

主权项:1.一种30MHz-680MHz高抑制谐波滤波器的制造方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:步骤一、PCB电路板布局设计:PCB电路板分为两块板,分别为数字PCB板和模拟PCB板,数字PCB板采用三层布局,布局有驱动电路、14组数控开关电路和电源滤波电路,模拟PCB板采用两层布局,底层为大面积接地,顶层为射频走线,布局有滤波器电路和对称布置在滤波器电路两侧的射频开关电路,在模拟PCB板及数字PCB板元件焊盘及走线以外的空间,都铺上大面积接地,模拟PCB板顶层的滤波器电路和射频开关电路的布局采用左右对称;步骤二、制造方法如下:按数字PCB板底层布局图和模拟PCB板顶层布局图所需物料备好贴片电子物料,按谐波滤波器的电路图贴片,使用有铅锡膏Sn40Pb60进行SMT机器贴片和回流焊,得到贴片半成品;2.2)根据频段分别为30MHz-50MHz、50MHz-82MHz、82MHz-136MHz、136MHz-225MHz、225MHz-350MHz、350MHz-512MHz、512MHz-680MHz共7段,准备好这7段以及7段对应的开关部分所需的电感;其中,30MHz-50MHz对应的五个电感参数包括:3.0*0.3*8.5T、2.5*0.3*6.5T、2.5*0.3*7.5T、3.5*0.3*8.5T和2.0*0.3*5.5T;50MHz-82MHz对应的五个电感参数包括:3.0*0.3*5.5T、2.5*0.3*4.5T、2.5*0.3*5.5T、3.0*0.3*6.5T和2.0*0.3*4.5T;82MHz-136MHz对应的五个电感参数包括:2.5*0.3*4.5T、2.0*0.3*3.5T、2.0*0.3*4.5T、2.5*0.3*5.5T和1.5*0.3*2.5T;136MHz-225MHz对应的五个电感参数包括:2.0*0.3*4.5T、1.5*0.3*3.5T、2.0*0.3*3.5T、2.0*0.3*4.5T和1.5*0.3*3.5T;225MHz-350MHz对应的五个电感参数包括:1.5*0.3*3.5T、1.5*0.3*2.5T、2.0*0.3*2.5T、2.0*0.3*3.5T和1.0*0.3*3.5T;350MHz-512MHz对应的五个电感参数包括:1.5*0.3*2.5T、1*0.3*3.5T、1.5*0.3*2.5T、1.5*0.3*3.5T和1.0*0.3*3.5T;512MHz-680MHz对应的三个电感参数包括:1.0*0.3*2.5T、1.5*0.3*2.5T、1.5*0.3*1.5T;开关部分对应的五个电感参数包括:1.2*0.3*2.5T、1.2*0.3*1.5T、2.0*0.4*2.5T、2.0*0.4*1.5T和1.2*0.3*2.5T;2.3)使用有铅锡丝Sn40Pb60,0.5mm线将步骤2.2)中电感按照焊盘图焊接到PCB电路板对应位置;2.4)将组装半成品对接并按照产品内部图所示安装到外壳中,对滤波器电感进行调试,若不满足指标则增加或减少电感圈数重新调试,直至达到指标性能,然后使用南大704硅胶将调试好的电感固定至PCB电路板以及调试好的电感每圈之间也进行固定,使其不因振动等外部环境因素造成松动、变形;2.5)数字板和模拟板安装完成后,盖上盒盖,打上螺丝进行封盖;2.6)封盖后进行试验、电性能指标测试,形成数据报告,对产品进行清洗、外检、包装,形成成品。

全文数据:

权利要求:

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