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半导体结构加热冷却装置 

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申请/专利权人:上海睿昇半导体科技有限公司

摘要:本发明属于半导体技术领域,公开了一种半导体结构加热冷却装置。该半导体结构加热冷却装置包括壳体、加热盘和冷却盘。壳体设置有容置腔,壳体包括盖板和恒温盘和导热板,恒温盘嵌设于盖板内部,恒温盘设置有预设温度,并且能够将盖板的温度维持在预设温度,导热板被配置为加热或冷却半导体结构;加热盘固设于容置腔中,加热盘被配置为加热导热板;冷却盘固设于容置腔中,冷却盘被配置为冷却导热板。加热盘与冷却盘可根据实际需求交替启动,加热与冷却一体化设计,结构紧凑;同时,恒温盘能够将盖板的温度维持在预设温度,除导热板外,壳体其余位置的温度场不会随着加热盘和冷却盘的交替作业而产生较大浮动,提高了装置整体的耐久性。

主权项:1.半导体结构加热冷却装置,其特征在于,包括:壳体1,设置有容置腔,所述壳体1包括盖板11和恒温盘12和导热板13,所述恒温盘12嵌设于所述盖板11内部,所述恒温盘12设置有预设温度,并且能够将所述盖板11的温度维持在所述预设温度,所述导热板13被配置为加热或冷却半导体结构;加热盘2,固设于所述容置腔中,所述加热盘2被配置为加热所述导热板13;冷却盘3,固设于所述容置腔中,所述冷却盘3被配置为冷却所述导热板13。

全文数据:

权利要求:

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