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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：本发明提供含氧化物的板状铜粒子和使用该含氧化物的板状铜粒子的膏组合物、以及半导体装置、电气部件和电子部件，所述含氧化物的板状铜粒子能够获得能形成致密度高、接合强度高且接合可靠性高的接合层的膏组合物。本发明的含铜氧化物的板状铜粒子包含Cu、Cu2O以及Cu64O，相对于Cu、Cu2O以及Cu64O的合计100质量％，Cu64O的含量为2.1质量％～25.0质量％。
主权项：1.一种含铜氧化物的板状铜粒子，其中，其包含Cu、Cu2O以及Cu64O，相对于Cu、Cu2O以及Cu64O的合计100质量％，Cu64O的含量为2.1质量％～25.0质量％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 含氧化物的板状铜粒子、膏组合物、半导体装置、电气部件和电子部件
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