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申请/专利权人：宁波德洲精密电子有限公司

摘要：本发明公开了一种多芯片集成式SOP结构引线框架及其封装方法，属于半导体技术领域；本发明用于解决运输塑封期间、进入塑封模块和被塑封材料注入冲压期间，均存在形变等问题，导致预留注入塑封材料存在填充空缺，在塑封后的集成芯片内部形成孔洞的技术问题；本发明包括循环气箱和集成芯片，循环气箱顶部安装有控制面板；本发明既能从塑封前、塑封后对集成芯片进行的封装加工进行全面高效监管，即将采集数据与预设存储数据进行比对分析，实现对集成芯片塑封前后对异常进行品控处理，又对SOP结构引线框架的集成芯片进行全面封锁，构成从下至上四面包围行推挤注塑模式，降低单向塑封材料注塑对活动框模上待加工的集成芯片的偏执推挤影响。

主权项：1.一种多芯片集成式SOP结构引线框架，包括循环气箱（1）和集成芯片（9），其特征在于，所述循环气箱（1）顶部安装有控制面板（5），所述循环气箱（1）底部设置有塑封箱（4），所述塑封箱（4）底部套接有中心输送架（2），所述中心输送架（2）表面滑动套接有多组封装托架（3），所述塑封箱（4）一端内壁顶部安装有塑封气缸（7），所述塑封气缸（7）底部套接有下压罩（701），所述下压罩（701）侧边内壁上嵌设有多组活动喷嘴（710），所述塑封箱（4）两侧底部设置有靠近塑封气缸（7）的筛选机构（6）；所述封装托架（3）顶部套接有多组下模块（301），所述下模块（301）顶部套接有活动框模（307），所述集成芯片（9）套接在活动框模（307）顶部，所述集成芯片（9）包括拼接框架（901），所述拼接框架（901）内部设置有芯片焊盘（904），所述芯片焊盘（904）侧边设置有向外延伸的多组引脚（902），且芯片焊盘（904）与引脚（902）之间设置有多组引线，所述集成芯片（9）顶部包覆有塑封层（903）；所述循环气箱（1）内部设置有罗茨风机和加热器，所述塑封箱（4）两端底部贯穿设置有套接中心输送架（2）的贯穿口（401），所述贯穿口（401）两端外壁套接有外封板（402），且外封板（402）侧边设置有推动气缸，所述塑封箱（4）一端顶部内壁中部设置有靠近塑封气缸（7）的中心筒柱（403），且中心筒柱（403）内部贯穿设置有注料管，所述塑封箱（4）内壁顶部边角处设置有多组吸气架（404），所述塑封箱（4）内部顶壁上设置有靠近中心筒柱（403）的内隔热封板（405），且塑封箱（4）内部经内隔热封板（405）隔断为塑封封腔和热塑固腔；所述下压罩（701）底部套接有上模块（702），所述下压罩（701）底部边缘设置有多组密封槽（703），所述上模块（702）外部为隔热材料，且上模块（702）内壁上设置有导热腔（708），所述导热腔（708）内壁上嵌设有多组泄压阀（706），所述上模块（702）底部设置有靠近密封槽（703）的多组气连接阀（704），且气连接阀（704）顶部设置有连接泄压阀（706）的导气管（707），所述气连接阀（704）侧边设置有与上模块（702）套接的顶柱（705）；所述顶柱（705）顶部内壁上设置有多组顶斜块（709），所述上模块（702）底部内壁上凹陷有多组导槽（712），且活动喷嘴（710）外壁与导槽（712）滑动套接，所述导槽（712）上方设置有限位凸柱（713），所述活动喷嘴（710）顶部设置有靠近顶柱（705）的支管（714），所述活动喷嘴（710）顶部设置有靠近限位凸柱（713）的弹簧顶杆（711）。

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