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申请/专利权人：日东电工株式会社;日东新兴有限公司
摘要：本发明涉及具有包含无机膨胀剂和树脂的粘合粘接层、上述粘合粘接层的粘合力为1.0N20mm以上的易解体粘接片材、使用该易解体粘接片材的层叠体、接合体、接合体的制造方法以及接合体的解体方法。
主权项：1.一种易解体粘接片材，其具有包含无机膨胀剂和树脂的粘合粘接层，所述粘合粘接层的粘合力为1.0N20mm以上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 日东新兴有限公司 易解体粘接片材、层叠体、接合体、接合体的制造方法及接合体的解体方法
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