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申请/专利权人：普罗科技有限公司
摘要：本发明涉及一种使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置，更详细来说涉及一种使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置，其使用从垂直腔表面发射激光器元件产生的红外线激光将倒装芯片形态的半导体芯片接合到基板。根据本发明的使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置具有可快速且迅速地控制激光光并以高的生产率与品质将半导体芯片接合到基板的效果。
主权项：1.一种使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置，包括：基板放置单元，供基板放置，所述基板处于配置有用于接合到所述基板的上表面的多个半导体芯片的状态；激光头，包括多个垂直腔表面发射激光器阵列与头本体，所述多个垂直腔表面发射激光器阵列包括发出红外线激光的多个垂直腔表面发射激光器元件，以能够对放置在所述基板放置单元的所述基板上的所述半导体芯片照射所述红外线激光，从而将所述半导体芯片接合到所述基板，所述头本体设置有所述多个垂直腔表面发射激光器阵列；头移送单元，移送所述激光头；控制部，控制所述激光头与所述头移送单元的动作；以及掩模部件，包括使所述红外线激光透过的透过部且配置在所述基板放置单元的上侧，以使得能够接触配置在所述基板上的多个所述半导体芯片的上表面，其中所述掩模部件还包括：吸附孔，形成在所述透过部的下表面，以能够吸附所述半导体芯片；真空流路，以与所述吸附孔连接的方式形成在所述透过部，以能够向所述吸附孔传递负压。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 普罗科技有限公司 使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置
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