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申请/专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
摘要：在所描述的示例中，一种装置包括：多层封装衬底704以及半导体器件，多层封装衬底包括管芯侧表面上的管芯安装区域721，并包括相对板侧表面上的电源焊盘和接地焊盘，多层封装衬底包括管芯侧表面上的柱连接位置710，712，用于接收用于倒装芯片安装的半导体器件的电源柱连接件710和接地柱连接件712，电源柱连接位置和接地柱连接位置位于管芯安装区域中，电源柱连接位置和接地柱连接位置在管芯片安装区域中混杂；半导体器件具有通过柱连接件和柱连接位置之间的焊点从安装到多层封装衬底的管芯侧表面的半导体器件的器件侧表面上的接合焊盘延伸的柱连接件。
主权项：1.一种装置，其包括：多层封装衬底，其包括管芯侧表面上的管芯安装区域并且包括相对板侧表面上的电源焊盘和接地焊盘，所述多层封装衬底包括被配置用于接收用于半导体器件的电源柱连接件并且被配置用于接收接地柱连接件的所述管芯侧表面上的柱连接位置，所述电源柱连接位置和所述接地柱连接位置位于所述管芯安装区域中，所述电源柱连接位置与所述接地柱连接位置混杂在所述管芯安装区域中；以及半导体器件，其具有从器件侧表面上的接合焊盘延伸的柱连接件，所述半导体器件通过在所述柱连接件和所述柱连接位置之间形成的焊点以倒装芯片方式安装到多层封装衬底的管芯侧表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德克萨斯仪器股份有限公司 用于半导体器件的倒装芯片封装
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