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一种用于UB封装的倒装封帽定位工装 

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申请/专利权人:石家庄天林石无二电子有限公司

摘要:本实用新型公开了一种用于UB封装的倒装封帽定位工装,涉及封帽加工技术领域,现提出如下方案,包括底板,所述底板的内部设置有工位,所述底板背面开设有沟槽,所述工位设计单工位双层结构,所述工位边侧均设置长边开槽,所述工位内部均开设有工位中心开孔,所述工位在底板内部均匀设置有445个,所述沟槽在底板的背面设置有14个,本申请技术方案通过底板、沟槽、单工位双层结构、长边开槽、工位中心开孔设计,实现器件的精准定位及445只产品同时焊接,降低手工装配的难度进一步提高封帽的效率,通过设计单工位双层结构尺寸,利用工位精密开槽自动对位,同时靠管壳的自动施加压力,进一步降低手工装配的难度。

主权项:1.一种用于UB封装的倒装封帽定位工装,包括底板1,其特征在于:所述底板1的内部设置有工位6,所述底板1背面开设有沟槽2,所述工位6设计单工位双层结构3,所述工位6边侧均设置长边开槽4,所述工位6内部均开设有工位中心开孔5,所述底板1的四个角处均安装有卡合机构7。

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