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申请/专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体器件倒装芯片的贴装设备及其装配方法，贴装设备包括：安装平台、第一料盘上料及涂胶装置、芯片贴装装置和第二框架贴装装置；第一料盘上料及涂胶装置配置为提供第一框架，并刷胶及搬运至下一工序；芯片贴装装置配置为提供第一芯片和第二芯片，将分别胶粘到第一框架预先刷胶的对应位置上、对胶粘后的第一芯片和第二芯片的外表面进行刷胶，并将搬运至下一工序；第二框架贴装装置配置为提供第二框架，并将第二框架与第一框架进行贴装，并下料。本发明的优点在于，通过第一料盘上料及涂胶装置、芯片贴装装置和第二框架贴装装置实现了应用倒装工艺的IGBT封装设备，降低了成本。
主权项：1.一种半导体器件倒装芯片的贴装设备，其特征在于，包括：安装平台（1）；第一料盘上料及涂胶装置（2），设置于所述安装平台（1）上；所述第一料盘上料及涂胶装置（2）配置为提供第一框架（51），对所述第一框架（51）进行刷胶，并将所述第一框架（51）搬运至下一工序；芯片贴装装置（3），设置于所述第一料盘上料及涂胶装置（2）的末端；所述芯片贴装装置（3）配置为提供第一芯片（53）和第二芯片（54），将所述第一芯片（53）和所述第二芯片（54）分别胶粘到所述第一框架（51）预先刷胶的对应位置上、对胶粘后的所述第一芯片（53）和所述第二芯片（54）的外表面进行刷胶，并将已完成粘贴及刷胶的所述第一芯片（53）、所述第二芯片（54）以及所述第一框架（51）搬运至下一工序；第二框架贴装装置（4），设置于所述芯片贴装装置（3）的末端，所述第二框架贴装装置（4）配置为提供第二框架（52），并将所述第二框架（52）与所述第一芯片（53）、所述第二芯片（54）以及所述第一框架（51）进行贴装，并完成贴装后的所述第二框架（52）、所述第一芯片（53）、所述第二芯片（54）以及所述第一框架（51）的下料。
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权利要求：
百度查询： 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 半导体器件倒装芯片的贴装设备及其装配方法
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