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申请/专利权人：武汉昕微电子科技有限公司
摘要：本发明涉及硅通孔检测技术领域，具体涉及一种激光超声TSV硅通孔缺陷非接触检测装置，包括用于支撑的操作台，操作台的上端设置有托架和输送架，输送架设置在托架的下方，托架的上下端设置有激光超声检测器，输送架上均匀放置有待测基板，待测基板上开设有硅通孔，检测装置包括连续投送机构和筛分收集机构，连续投送机构用于对若干组待测基板连续进行投送，使待测基板依次单独地进入到操作台上端的检测区，本发明通过设计连续投送机构，有利于利用第一复位弹簧的恢复力带动隔板分隔两组待测基板，使待测基板单个地进行投放，并且利用驱动电机带动挡板克服第一复位弹簧的作用力阻拦在输送架内，同时带动隔板收缩，使后续的待测基板补位。
主权项：1.一种激光超声TSV硅通孔缺陷非接触检测装置，包括用于支撑的操作台（1），所述操作台（1）的上端设置有托架（2）和输送架（3），所述输送架（3）设置在托架（2）的下方，所述托架（2）的上下端设置有激光超声检测器（6），所述输送架（3）上均匀放置有待测基板（4），所述待测基板（4）上开设有硅通孔（5），其特征在于：所述检测装置包括连续投送机构和筛分收集机构，连续投送机构用于对若干组待测基板（4）连续进行投送，使待测基板（4）依次单独地进入到操作台（1）上端的检测区，从而使待测基板（4）停留足够时间来方便激光超声检测器（6）检测待测基板（4）上硅通孔（5）的缺陷；筛分收集机构用于对激光超声检测器（6）检测后的待测基板（4）进行筛分，将硅通孔（5）内有缺陷的待测基板（4）筛选入不同的收集箱（29）内，并且对收集满的收集箱（29）进行自动更换。
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权利要求：
百度查询： 武汉昕微电子科技有限公司 一种激光超声TSV硅通孔缺陷非接触检测装置及方法
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