龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中国航发北京航空材料研究院
摘要：本发明涉及一种高体积分数SiCpAl基复合材料与AlN陶瓷的钎焊方法，包括：首先在AlN陶瓷表面利用AgCuTi活性钎料进行金属化；然后利用AlCuSi或AluSiMg钎料将AlN陶瓷金属化表面与SiCpAl基复合材料进行真空加压钎焊连接，实现高体积分数SiCpAl基复合材料与AlN陶瓷的异质连接。本发明解决了现有的高体积分数SiCpAl基复合材料焊接质量差、表面金属化工艺复杂的问题，可满足大功率电子封装领域高体积分数SiCpAl基复合材料与AlN陶瓷的钎焊需求。
主权项：1.一种高体积分数SiCpAl基复合材料与AlN陶瓷的钎焊方法，包括：首先在AlN陶瓷表面利用AgCuTi活性钎料进行金属化：将AgCuTi钎料箔带贴合在AlN陶瓷待焊表面，使AgCuTi钎料箔带完全铺满AlN陶瓷待焊表面且厚度一致，然后将装配好的AlN陶瓷放入真空钎焊炉内，保温温度为840℃～900℃，保温时间为10min～30min，以不高于5℃min的冷却速率冷却至400℃以下后，随炉冷却至室温，其中所述AgCuTi钎料的成分为Ag-20～40%Cu-1～8%Ti，其中的百分数为质量百分数；然后利用AlCuSi或AlSiMg钎料将AlN陶瓷金属化表面与SiCpAl基复合材料进行真空加压钎焊连接，实现高体积分数SiCpAl基复合材料与AlN陶瓷的异质连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国航发北京航空材料研究院 一种高体积分数SiCp/Al基复合材料与AlN陶瓷的钎焊方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号