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一种磨粒流抛光介质黏度测定的装置 

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申请/专利权人:西安理工大学

摘要:本实用新型涉及一种磨粒流抛光介质黏度测定的装置,包括:底座、固定轴、第一固定座、气缸驱动结构和接触压片,其中,底座上设置有待测样品放置位;固定轴垂直设置在底座上;第一固定座与固定轴连接,且平行于底座;气缸驱动结构与第一固定座连接;气缸驱动结构上设置有压力测量件;接触压片与气缸驱动结构连接,可在气缸驱动结构的驱动下靠近或远离待测样品放置位。本实用新型通过气缸驱动结构驱动接触压片靠近待测样品放置位,并进入待测样品的内部,在接触压片行程固定的情况下建立气缸驱动结构驱动力和标准样品黏度的关系,从而通过气缸驱动结构的驱动力大小表征待测样品的黏度,实现磨粒流抛光介质黏度的测定。

主权项:1.一种磨粒流抛光介质黏度测定的装置,其特征在于,包括:底座1、固定轴2、第一固定座4、气缸驱动结构和接触压片6,其中,所述底座1上设置有待测样品放置位;所述固定轴2垂直设置在所述底座1上;所述第一固定座4与所述固定轴2连接,且平行于所述底座1;所述气缸驱动结构与所述第一固定座4连接;所述气缸驱动结构上设置有压力测量件;所述接触压片6与所述气缸驱动结构连接,可在所述气缸驱动结构的驱动下靠近或远离所述待测样品放置位。

全文数据:

权利要求:

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