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申请/专利权人：广东科卓半导体设备有限公司
摘要：本发明涉及晶圆切割技术领域，具体涉及一种防崩边超声波晶圆切割系统及晶圆切割方法，包括基座；基座沿Y轴方向设有Y轴滑台；Y轴滑台设有X轴滑台；X轴滑台设有底座；底座设有滑动座与振动座；振动座设有第一振动组件；基座设有固定台；固定台设有吸盘；固定台内设有第二振动组件。本发明通过在底座与切割组件之间设置第一振动组件，驱动刀片在切割过程中沿Z轴方向进行微振动；在固定台与吸盘之间设置第二振动组件，能够驱动晶圆在切割过程中沿Y轴方向进行微振动；通过两个方向的微振动，实现刀片在沿晶圆切割道深度方向和宽度方向的微振动切割，以降低切割过程中刀片对晶圆产生的应力，防止晶圆切割过程中产生崩边和开裂。
主权项：1.一种防崩边超声波晶圆切割系统，其特征在于：包括基座；所述基座沿Y轴方向设有Y轴滑台；所述Y轴滑台的输出端设有X轴滑台；所述X轴滑台的输出端设有底座；所述底座沿Z轴方向升降活动设有滑动座与振动座；所述滑动座设有切割组件；所述振动座设有用于驱动滑动座在Z轴方向进行振动的第一振动组件；所述基座设有固定台；所述固定台的顶部转动设有吸盘；所述固定台内设有用于驱动吸盘在Y轴方向进行振动的第二振动组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东科卓半导体设备有限公司 一种防崩边超声波晶圆切割系统及晶圆切割方法
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