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申请/专利权人：无锡尚积半导体科技有限公司

摘要：本申请公开了一种联动式快接晶圆镀膜装置，包括外筒、内筒、载台、第一盖板、第一驱动件、顶针、顶板和旋转驱动件，旋转驱动件用于驱使载台自转，载台上设有活动孔，顶针受限于活动孔中；第一驱动件能够同时驱使第一盖板和顶板上升，以便于第一进出口开放、顶针接取晶圆；第一驱动件又能够同时驱使第一盖板和顶板下降，以便于第一进出口封闭、晶圆落到载台上；顶板与顶针通过接触而非连接的方式实现联动，载台的旋转与顶板的升降不会相互干扰，采用一个升降驱动件即可实现顶板对顶针的顶升以及第一盖板对第一进出口的封闭，从而实现快速的载台接料和反应区域封闭、进而提高镀膜效率。

主权项：1.一种联动式快接晶圆镀膜装置，其特征在于，包括：外筒（1），所述外筒（1）上设有晶圆进出口；内筒（2），设于所述外筒（1）中，所述内筒（2）上设有第一进出口；载台（10），设于所述内筒（2）中、用于承接晶圆；第一盖板（21），用于封闭所述第一进出口；第一驱动件（22），用于驱使所述第一盖板（21）沿竖直方向运动、以便于所述第一盖板（21）靠近或远离所述第一进出口，所述第一盖板（21）远离所述第一进出口时，所述第一进出口连通所述晶圆进出口；顶针（23），穿设于所述载台（10）中；顶板（24），与所述第一驱动件（22）相连、设于所述载台（10）下方、并能够接触所述顶针（23）；其中，所述载台（10）上设有活动孔（10a），所述活动孔（10a）中设有下限台阶；所述顶针（23）包括端部和尾部，所述端部的外径大于所述尾部的外径，所述下限台阶能够支撑所述端部；镀膜前，所述第一驱动件（22）驱使所述第一盖板（21）和所述顶板（24）上升，所述第一盖板（21）远离所述第一进出口，所述第一进出口开放，所述顶板（24）顶升所述顶针（23）、使得所述顶针（23）凸设于所述载台（10）上，晶圆能够通过所述晶圆进出口和所述第一进出口进入所述内筒（2）；所述顶针（23）承接所述晶圆后，所述第一驱动件（22）驱使所述第一盖板（21）和所述顶板（24）下降，所述第一盖板（21）靠近所述第一进出口，所述第一进出口封闭，所述顶针（23）下降并收入所述活动孔（10a）中，所述晶圆落在所述载台（10）上；所述联动式快接晶圆镀膜装置还包括旋转驱动件（3），所述旋转驱动件（3）用于驱使所述载台（10）自转；镀膜过程中，所述载台（10）携晶圆旋转。

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