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申请/专利权人：颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种晶圆烘烤装置。该晶圆烘烤装置包括壳体、设于壳体内的用于承载及烘烤晶圆的烤盘、连接于壳体的排风结构，排风结构包括位于壳体内并设于烤盘上方的排风腔、用于连通排风腔和壳体外部的连通件，排风腔具有沿水平方向向外开放设置的排风口。本发明提供的晶圆烘烤设备中，排风口沿水平方向向外开放，晶圆上所挥发的溶剂能够有效被排出至壳体外部，不会从排风腔向下滴落，对晶圆造成污染。
主权项：1.一种晶圆烘烤设备，包括壳体、设于壳体内的用于承载及烘烤晶圆的烤盘、连接于壳体的排风结构，其特征在于，所述排风结构包括位于所述壳体内并设于所述烤盘上方的排风腔、用于连通所述排风腔和所述壳体外部的连通件，所述排风腔具有沿水平方向向外开放设置的排风口。
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权利要求：
百度查询： 颀中科技(苏州)有限公司 合肥颀中科技股份有限公司 晶圆烘烤装置
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