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申请/专利权人：南通宏芯科技有限公司

摘要：本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装装置，包括封装箱，所述封装箱的顶部为开口设计，所述封装箱的底部一侧位置连接有储胶管，所述储胶管内设置有第一活塞板，所述第一活塞板的底部贯穿插接有进胶管，所述第一活塞板的底部垂直固定连接有第一伸缩杆。本发明在对芯片封装的过程中，能够通过将储胶管内的环氧树脂补入到封装箱内，从而将含有气泡的环氧树脂从封装箱内挤出，进而保证了干燥后环氧树脂对芯片保护的可靠性，此外，在环氧树脂逐渐固化的过程中，当环氧树脂的体积因固化而减小时，储胶管内的环氧树脂能够自动向封装箱内补入，进而保证环氧树脂对芯片的封装效果。

主权项：1.一种集成电路芯片封装装置，包括封装箱（1），其特征在于：所述封装箱（1）的顶部为开口设计，所述封装箱（1）的底部一侧位置连接有储胶管（2），所述储胶管（2）内设置有第一活塞板（3），所述第一活塞板（3）的底部贯穿插接有进胶管（4），所述第一活塞板（3）的底部垂直固定连接有第一伸缩杆（5），且第一伸缩杆（5）上套接有第一弹簧（6），所述封装箱（1）靠近储胶管（2）的一侧开设有进胶孔（7），且进胶孔（7）与储胶管（2）的顶端连通，所述封装箱（1）两侧靠近顶部的位置均贯穿开设有与封装箱（1）内部长度相匹配的通孔，所述进胶孔（7）与其正顶部的通孔与之间连接有导管（8），且进胶孔（7）正顶部的所述通孔内设置有第一密封组件，另一个所述通孔的外部开口处连接有导流管（9），且导流管（9）内设置有第二密封组件，所述封装箱（1）内水平设置有第二活塞板（10），所述第二活塞板（10）的底部垂直固定连接有多个限位杆（11），所述限位杆（11）的底端垂直贯穿插接在封装箱（1）的底部，所述限位杆（11）的底端连接有第二伸缩杆（12），且第二伸缩杆（12）上套接有第二弹簧（13），所述封装箱（1）的顶部开口处放置有待封装的芯片（14），且芯片（14）的顶部设置有压紧组件，所述封装箱（1）的前后侧对称安装有竖直的第三伸缩杆（15），且第三伸缩杆（15）上套接有第三弹簧（16），所述封装箱（1）的顶部固定连接有与之相匹配的环形密封垫（17），所述封装箱（1）的底部安装有排气阀（18）。

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