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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本发明实施例提供一种形成集成电路封装件的方法，包括：在第一晶圆中形成多个第一半导体管芯，多个第一半导体管芯中的每个管芯包括：在第一半导体衬底的前侧之上的多个第一有源组件；对第一晶圆执行多个第一探针测试；基于多个第一探针测试，将多个第一半导体管芯中的每个管芯分类为第一良好管芯、第一边缘管芯或第一不良管芯；在第二晶圆中形成多个第二半导体管芯；对第二晶圆进行多个第二探针测试；基于多个第二探针测试，将多个第二半导体管芯中的每个管芯分类为第二良好管芯、第二边缘管芯或第二不良管芯；以及接合第二晶圆到第一晶圆，多个第一半导体管芯的每个管芯与多个第二半导体管芯的对应管芯对准。
主权项：1.一种形成集成电路封装件的方法，其特征在于，包括：在第一晶圆中形成多个第一半导体管芯，所述多个第一半导体管芯中的每个管芯包括：多个第一有源组件，在第一半导体衬底的前侧上方；以及第一内连结构，在所述多个第一有源组件上方；对所述第一晶圆进行多个第一探针测试；基于所述多个第一探针测试，将所述多个第一半导体管芯中的每个管芯分类为第一良好管芯、第一边缘管芯或第一不良管芯；在第二晶圆中形成多个第二半导体管芯，所述多个第二半导体管芯的每个管芯包括：多个第二有源组件，在第二半导体衬底的前侧上方；以及第二内连结构，在所述多个第二有源组件上方；对所述第二晶圆进行多个第二探针测试；基于所述多个第二探针测试，将所述多个第二半导体管芯中的每个管芯分类为第二良好管芯、第二边缘管芯或第二不良管芯；以及接合所述第二晶圆至所述第一晶圆，所述多个第一半导体管芯中的每个管芯与所述多个第二半导体管芯中对应的管芯对齐。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 形成集成电路封装件的方法
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