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申请/专利权人：星科金朋私人有限公司
摘要：本发明提供一种半导体封装。半导体封装包括：基底，其具有基底表面，其中基底在基底表面上包括导电图案；第一半导体裸片，其附接到基底表面上；散热器，其安装在第一半导体裸片上方且热耦合到第一半导体裸片，散热器包括侧向地延伸超过第一半导体裸片的悬垂部分；至少一个第二半导体裸片，其附接到悬垂部分的散热器底面上且在散热器的悬垂部分下方，其中至少一个第二半导体裸片热耦合到散热器的悬垂部分，且电耦合到基底的导电图案中的至少一个；以及密封剂层，其密封第一半导体裸片、至少一个第二半导体裸片、散热器和基底表面上的导电图案。
主权项：1.一种半导体封装，其特征在于，包括：基底，所述基底具有基底表面，所述基底包括在所述基底表面上的导电图案；第一半导体裸片，所述第一半导体裸片附接到所述基底表面上；散热器，所述散热器安装在所述第一半导体裸片上方且热耦合到所述第一半导体裸片，所述散热器包括悬垂部分，所述悬垂部分侧向地延伸超过所述第一半导体裸片，所述悬垂部分具有朝向所述基底表面的散热器底面；至少一个第二半导体裸片，所述至少一个第二半导体裸片附接到所述悬垂部分的散热器底面上且位于所述散热器的悬垂部分下方，其中所述至少一个第二半导体裸片热耦合到所述散热器的悬垂部分，且电耦合到所述基底的导电图案中的至少一个；以及密封剂层，所述密封剂层密封所述第一半导体裸片、所述至少一个第二半导体裸片、所述散热器和所述基底表面上的导电图案。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星科金朋私人有限公司 半导体封装及其形成方法
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