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申请/专利权人：阿科玛法国公司
摘要：可用于生产热成型的半结晶制品的具有1000至10,000微米的厚度的片材基于具有通过平行板流变仪测量的在100s‑1下至少约400Pas的在360℃下的粘度的聚芳基醚酮。聚芳基醚酮在可热成型片材中呈假无定形状态。
主权项：1.制造半结晶制品的方法，其包括：a作为软化步骤，将包含聚合物的片材加热至聚合物的玻璃化转变温度以上的温度以软化聚合物；b作为结晶步骤，将片材加热至聚合物的玻璃化转变温度以上且聚合物的熔融温度以下、在210℃至280℃的范围内的温度，持续足以允许聚合物结晶的时间；c在结晶发生之前，在软化步骤或结晶步骤期间，将片材放置在模具上；和d形成半结晶模塑制品，其中所述包含聚合物的片材具有1000微米至10,000微米的厚度并且聚合物为呈假无定形状态的聚芳基醚酮PAEK，其具有通过平行板流变仪测量的在100s-1下至少600Pa·s的在360℃下的粘度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 阿科玛法国公司 基于假无定形聚芳基醚酮的可热成型聚合物片材
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