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空压真空气路控制一体化阀岛 

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申请/专利权人:无锡同芯半导体有限公司

摘要:本实用新型公开了空压真空气路控制一体化阀岛,包括气路主板,所述气路主板任意一侧设置有一个第一空压输入孔,所述气路主板靠近第一空压输入孔的位置设置有一个第二空压输入孔。本实用新型通过在气路主板上等距设置有若干组相同的空压真空气路结构,设置比例阀预留孔、高速阀预留孔、切换阀预留孔、和转接板预留孔,并在气路主板内部构建气路通道,气路主板内部气路实现空压真空的集成化通路,使空压与真空的气路控制只需要一组空压真空气路结构即可实现,同时只需要单一气源的输入,就能实现空压和真空的需求,并且阀岛可以实现多种不同规格阀的安装方式的统一安装,简化安装方式和安装空间,及复杂的气路。

主权项:1.空压真空气路控制一体化阀岛,包括气路主板1,其特征在于:所述气路主板1任意一侧设置有一个第一空压输入孔103,所述气路主板1靠近第一空压输入孔103的位置设置有一个第二空压输入孔104,所述气路主板1顶面两侧均设置有一个固定孔101,所述气路主板1上等距设置有若干组相同的空压真空气路结构,每一组所述空压真空气路结构上均安装有气路比例阀6、气路高速阀7和气路切换阀8,每一组所述空压真空气路结构的任意一侧均设置有一个气路转接板2;所述空压真空气路结构包括消声器预留孔102、比例阀预留孔105、高速阀预留孔106、切换阀预留孔107和转接板预留孔108,所述比例阀预留孔105设置在气路主板1的顶面上,所述高速阀预留孔106设置在气路主板1顶面靠近比例阀预留孔105的位置,所述切换阀预留孔107设置在气路主板1顶面靠近高速阀预留孔106的位置,所述消声器预留孔102设置在气路主板1的任意一侧,所述转接板预留孔108设置在气路主板1远离消声器预留孔102的一侧;所述气路转接板2的顶面一侧设置有一个压力表预留孔201,所述气路转接板2顶面靠近压力表预留孔201的位置设置有一个第一真空工作孔202,所述气路转接板2的任意一侧设置有一组第二真空工作孔205,所述第二真空工作孔205与第一真空工作孔202连通,所述气路转接板2靠近第二真空工作孔205的位置设置有一个输出孔204,所述输出孔204与压力表预留孔201连通。

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