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申请/专利权人：西安晟光硅研半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装，包括底座和至少两个盖板，盖板安装于底座上，底座上设有用于容纳晶元的容纳槽，晶元的表面贴附有蓝膜，晶元夹设于底座和盖板之间；盖板上设有裁切孔，盖板安装于底座上时，裁切孔和蓝膜相对应；任意两个盖板中的裁切孔的孔径不同，从而能够提高晶元的成品质量和成品率。
主权项：1.一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装，其特征在于，包括底座和至少两个盖板，所述盖板安装于所述底座上，所述底座上设有用于容纳晶元的容纳槽，所述晶元的表面贴附有蓝膜，所述晶元夹设于所述底座和所述盖板之间；所述盖板上设有裁切孔，所述盖板安装于所述底座上时，所述裁切孔和所述蓝膜相对应；任意两个所述盖板中的所述裁切孔的孔径不同。
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