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申请/专利权人：北京晶亦精微科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗装置，属于半导体加工设备的技术领域，包括箱体、晶圆固定机构以及清洗液回收机构；晶圆固定机构设置在箱体的内部；清洗液回收机构设置在晶圆固定机构的周围，用于清洗液；清洗液回收机构包括第一回收组件和第二回收组件；第一回收组件设置在晶圆固定机构的周围；第二回收组件设置在第一回收组件的周围；第一回收组件和第二回收组件用于回收不同种类的清洗液。本发明提供的晶圆清洗装置，在使用两种种类的清洗液时，在使用第一种清洗液时，通过第一回收组件将多余的清洗液回收，在使用第二种清洗液时，通过第二回收组件将多余的清洗液回收。可以避免两种清洗液混合在一起相互污染，从而使回收的清洗液可以继续使用。
主权项：1.晶圆清洗装置，其特征在于，包括：箱体1；晶圆固定机构2，设置在所述箱体1内，固定有待清洗的晶圆；及清洗液回收机构3，设置在所述箱体1内，用于回收清洗晶圆后的清洗液；所述清洗液回收机构3包括：第一回收组件31，设置在所述晶圆固定机构2的周围；及第二回收组件32，设置在所述第一回收组件31的周围；所述第一回收组件31和所述第二回收组件32交替使用，以回收不同种类的清洗液。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京晶亦精微科技股份有限公司 晶圆清洗装置
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