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申请/专利权人：厦门精申科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装用装料模，属于半导体技术领域，其技术方案要点包括固定座，所述固定座的顶部固定连接有密封垫，所述固定座内壁的两侧均设置有按压机构，所述固定座的顶部设置有封盖，所述封盖的两侧均固定连接有连接块，所述封盖顶部的两侧均开设有密封槽，所述封盖的顶部设置有漏斗；解决了现有的大多数半导体封装用装料模在对晶片进行封装保护时，先将晶片移动至半导体封装用装料模的内部，在对晶片进行固定密封，然后对半导体封装用装料模内部加料进行成型，由于半导体封装用装料模的底座容易偏移，使得填充的原料分散不均匀，且成型的外壳表面容易出现毛刺，从而影响外壳的加工质量等问题。
主权项：1.一种半导体封装用装料模，包括固定座1，其特征在于：所述固定座1的顶部固定连接有密封垫15，所述固定座1内壁的两侧均设置有按压机构2，所述固定座1的顶部设置有封盖5，所述封盖5的两侧均固定连接有连接块7，所述封盖5顶部的两侧均开设有密封槽12，所述封盖5的顶部设置有漏斗4；所述按压机构2包括按压板201、连接板202和底座203，所述按压板201靠近连接板202的一侧与连接板202固定连接，所述连接板202靠近底座203的一侧与底座203固定连接，所述底座203的底部延伸至固定座1的内部且与固定座1的内部紧密接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门精申科技有限公司 一种半导体封装用装料模
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