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申请/专利权人：昂拓科技(苏州)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种自动焊接半导体球焊机，涉及球焊机结构技术领域，为解决现有技术中的球焊机在操作时回由于半导体焊接件较小的原因导致其在焊接的过程中容易出现焊接偏移的情况，从而影响焊接质量的问题。所述底座下表面的两侧均设置有支撑脚，所述底座上表面的后端设置有控制装置，所述控制装置的前端设置有支撑台；还包括：第一移动槽，其设置在所述控制装置的前端面，所述第一移动槽内安装有焊接机构，且所述焊接机构与第一移动槽的内部进行纵向滑动连接；固定机构，其设置在所述支撑台的上表面，所述固定机构上表面的前后端均设置有支撑架，且所述支撑架设置有两个，两个所述支撑架内部均设置有固定板。
主权项：1.一种自动焊接半导体球焊机，包括底座（1），所述底座（1）下表面的两侧均设置有支撑脚（2），所述底座（1）上表面的后端设置有控制装置（3），所述控制装置（3）的前端设置有支撑台（5）；其特征在于：还包括：第一移动槽（4），其设置在所述控制装置（3）的前端面，所述第一移动槽（4）内安装有焊接机构（7），且所述焊接机构（7）与第一移动槽（4）的内部进行纵向滑动连接；固定机构（6），其设置在所述支撑台（5）的上表面，所述固定机构（6）上表面的前后端均设置有支撑架（8），且所述支撑架（8）设置有两个，两个所述支撑架（8）内部均设置有固定板（9），所述支撑架（8）的上表面设置有固定螺钉（10）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昂拓科技(苏州)有限公司 一种自动焊接半导体球焊机
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