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申请/专利权人：深圳市检验检疫科学研究院
摘要：本发明属于芯片金丝键合技术领域，公开了一种共面波导与芯片微带互连的金丝键合匹配结构及方法，包括共面波导、金丝、芯片和金属地。共面波导包括依次相连的主共面波导、高阻抗共面波导、低阻抗共面波导，通过金丝连接到芯片的地‑信号‑地端口再连接到芯片微带上。其中的高阻抗共面波导和低阻抗共面波导组成匹配结构。共面波导两侧金属地通过侧面与背面金属地相连通。其匹配原理为：金丝的等效感抗特性与低阻抗共面波导的等效容抗和高阻抗共面波导的感抗特性，组成低通网络，使得信号传输特性良好。通过匹配结构实现共面波导与芯片微带的互连，使得金丝键合的信号传输特性有显著的改善。
主权项：1.一种共面波导与芯片微带互连的金丝键合匹配结构，其特征在于，包括共面波导和芯片，共面波导包含主共面波导、高阻抗共面波导和低阻抗共面波导，且三者依次相连；芯片包含端面的地-信号线-地结构和与之相连的微带；其中，共面波导的中心导带与芯片的信号线通过金丝相连，实现信号传输。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市检验检疫科学研究院 一种共面波导与芯片微带互连的金丝键合匹配结构及方法
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